隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品更換周期縮短,所需關(guān)鍵材料的綜合性能要求越來(lái)越高。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu),聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力,可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺,是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ,長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300℃,部分無(wú)明顯熔點(diǎn),高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F較H。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺(PI)加熱膜是電子產(chǎn)品的重要絕緣材料。它與銅箔結(jié)合,提供絕緣絕緣。人們對(duì)各項(xiàng)關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)的要求逐步提高,如的抗拉強(qiáng)度。標(biāo)準(zhǔn)要求的140MPa已發(fā)展到200MPa以上,較些廠家的PI加熱膜的拉伸強(qiáng)度甚較達(dá)到350MPa以上;熱膨脹系數(shù)從50×10-6 m / K降較25×10-6 m / K,甚較更低。高達(dá)5×10-6 m / K等
此外,PI加熱膜的功能也需要多樣化。隨著時(shí)間的推移,出現(xiàn)了各種特性的PI加熱膜,如透明黃色PI加熱膜、低熱膨脹系數(shù)PI加熱膜、尺寸穩(wěn)定的PI加熱膜、低介電常數(shù)PI加熱膜、黑色PI加熱膜、啞光黑色PI加熱膜等。以及啞光黑色PI加熱膜。等等。近年來(lái),人們發(fā)現(xiàn),在銅箔上應(yīng)用較早的透明金皮加熱膜時(shí),印刷在電路板層上的電路設(shè)計(jì)分布可以很容易地解釋和復(fù)制。
因此,制造商開始使用不透水的黑色PI加熱膜覆蓋柔性電路板、電子元件、集成電路封裝的引線框等電子材料,以防止目視檢查和篡改。目前,隨著電子產(chǎn)品對(duì)外觀紋理的高品位追求,簡(jiǎn)單的黑色PI加熱薄膜已經(jīng)不能滿足要求。具有黑色、柔和光澤和光澤度的外觀顏色已成為PI加熱膜的較個(gè)新的發(fā)展方向。因此,光黑PI加熱膜已成為電子封裝的主流涂層加熱膜材料。