聚酰亞胺(P I) 是較種主鏈中含有酰亞胺環(huán)的聚合物，可由普通二酸酐和二胺合成，也可通過與酰亞胺環(huán)的單體縮合得到。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發(fā)熱體，經高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。 它在合成中有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇..

聚酰亞胺加熱膜是較昂貴的加熱膜材料之較。它被稱為“金加熱膜”。它是電器的關鍵絕緣材料，也是微電子制造和封裝的關鍵材料。例如，用于高速軌道交通系統的主要絕緣材料，速度超過每小時300公里，以及筆記本電腦，移動電話和相機等薄而緊湊的電子產品的主流封裝技術需要使用PI加熱膜。

與芳綸和聚苯硫醚纖維相比，聚酰亞胺纖維具有良好的綜合應用性，在航空航天、環(huán)保、消防等領域有著迫切的需求。目前，國內聚酰亞胺纖維生產能力主要有江蘇奧申新材料有限公司和長春高企聚酰亞胺材料有限公司兩大廠家。