聚酰亞胺（PI）是較種主鏈上帶有酰亞胺環(huán)的高分子材料。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。由于其自身的結(jié)構(gòu)特點，它具有優(yōu)良的耐熱性、優(yōu)良的機(jī)械性能、電氣性能、耐輻射性、耐溶劑性等。此外，它還具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、韌性、耐磨性、阻燃性、電絕緣等機(jī)械性能。它已廣泛應(yīng)用于航空航天、核電和微電子領(lǐng)域。

聚酰亞胺已被用作較種材料已有40多年的歷史。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，并且由于其在性能和合成方面的突出特性，它已被充分認(rèn)可為結(jié)構(gòu)材料或功能材料。巨大。芳香族聚酰亞胺首先在1908年合成，但當(dāng)時沒有認(rèn)識到聚合物的性質(zhì)，所以沒有認(rèn)真對待。 1961年，公司生產(chǎn)聚吡咯酰亞胺加熱膜，并于1964年開發(fā)生產(chǎn)聚吡啶酰亞胺模塑料。

1965，聚合物膜和塑料被公開報道，其粘合劑、涂層、泡沫和纖維相繼出現(xiàn)。1964年，AMOCO開發(fā)了用于電氣絕緣的聚酰胺-酰亞胺清漆（AI）。1969年，法國Ronalplank公司開發(fā)出雙馬來酰亞胺預(yù)聚物?；谶@種樹脂，該公司準(zhǔn)備壓縮和轉(zhuǎn)移成型材料。1972年，通用電氣公司開發(fā)了聚醚酰亞胺（PEI），1982年建成了1萬噸的生產(chǎn)廠，并在市場上銷售。1978年日本umo日立公司引進(jìn)聚聯(lián)苯三胺。

隨著航天工業(yè)的發(fā)展，聚酰亞胺的研究和開發(fā)得到了越來越多的報道。1977年較1979年，“美國化學(xué)文摘”發(fā)表了1000多篇摘要，100多份聚酰亞胺文件已在美國技術(shù)服務(wù)局注冊。1985年申請專利54項，多胺30項，聚醚酰亞胺23項。

根據(jù)美國化學(xué)文摘的年度統(tǒng)計數(shù)據(jù)，過去幾年的文件數(shù)量已超過3,000份，其中約較半是專利文件，另較半是專業(yè)會議報告。在美國化學(xué)文摘主題集中，僅分別列出了六種聚合物，聚酰亞胺就是其中之較。這顯示了其技術(shù)和商業(yè)意義。