目前，國(guó)外聚酰亞胺過(guò)熱薄膜的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化已取得顯著進(jìn)展。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。杜邦-東麗公司2012年生產(chǎn)的Kapton20EN加熱薄膜厚度僅為5米，是目前世界上較小的商用聚酰亞胺加熱薄膜之較。

比較了公司不同厚度、不同規(guī)格的Kapton系列聚酰亞胺加熱膜的性能，如圖所示。由此可見(jiàn)，聚酰亞胺過(guò)熱膜具有較低的熱阻和較高的熱導(dǎo)率。日本豐田公司于2008年開(kāi)發(fā)了用于IC封裝基板的Xenomax加熱膜。屬于超低熱膨脹系數(shù)（CTE）PI加熱膜，包括5、7.5、10M規(guī)格。其中，5M規(guī)格是世界上較薄的無(wú)鹵阻燃聚合物熱膜。其UL94更為V-0，熱線點(diǎn)火（HWI）更為0，大電流電弧點(diǎn)火（HAI）更為4，相對(duì)溫度指數(shù)（RTI）為220℃，具有優(yōu)良的阻燃性能。

美國(guó)宇航局委托Nextolve將LARC-CP1專用聚酰亞胺加熱膜商業(yè)化，用于下較代太空望遠(yuǎn)鏡（NGST）項(xiàng)目。其規(guī)格包括2.5、5.0和12.5米，并對(duì)這些熱膜進(jìn)行了測(cè)試。試驗(yàn)結(jié)果表明，該熱膜可在地球同步軌道環(huán)境中穩(wěn)定使用10年以上。日本JAXA公司為深空探測(cè)項(xiàng)目研制了厚度為7.5米的ISAS-TPI熱塑性PI熱膜，該熱膜經(jīng)航天飛行驗(yàn)證，具有良好的空間環(huán)境穩(wěn)定性。目前，JAXA正在開(kāi)發(fā)厚度為2-3m的ISAS-TPI過(guò)熱膜，以滿足未來(lái)大型太陽(yáng)帆制造的需求。